ICソケット|東京エレテック (TOKYO ELETECH)
上:BGA/ケーブル搭載面(ポゴピン) 下:ターゲットボード面(プラグピン)
量産基板上に実装可能なソケットの為、 開発時 や 不具合解析用途 にも使用可能です。
※エミュレータ等への接続も可能です
BSSOCKET | CSSOCKET | CSPLUG/W | ICPLUG | |
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上 面 |
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メスピン | メスピン | プラグピン | BGAパッド相当 | |
下 面 |
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半田ボール | プラグピン | プラグピン | プラグピン | |
特 長 |
LSPACKと組み合わせて使用する BGAと同サイズのソケット |
ケーブル又は基板に実装し、 CSSOCKET又はBSSOCKETと 接続するソケット |
上面にBGAを実装し、 BSSOCKETと接続するソケット |
品名 | ICピン数 (ピッチ) | IC外形 | グリッド | 図面 | 在庫 | MOQ~ | まとめ購入 |
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LSPACK176A1513RE01 | 176 (0.8mm) | 13x13 | 15 | ![]() | |||
LSPACK233A1715RE01 | 233 (0.8mm) | 15x15 | 17 | ![]() | |||
LSPACK252A2017RE01 | 252 (0.8mm) | 17x17 | 20 | ![]() | |||
LSPACK272A2017RE01 | 272 (0.8mm) | 17x17 | 20 | ![]() | |||
LSPACK272Z2021RE01 | 272 (1mm) | 17x17 | 20 | ![]() | |||
LSPACK272Z2021RE02 | 272 (1mm) | 17x17 | 20 | ![]() | |||
LSPACK272Z2021RE11 | 272 (1mm) | 17x17 | 20 | ![]() | |||
LSPACK272Z2021RE12 | 272 (1mm) | 17x17 | 20 | ![]() | |||
LSPACK292A2017RE02 | 292 (0.8mm) | 17x17 | 20 | ![]() | |||
LSPACK292A2017RE21 | 292 (0.8mm) | 17x17 | 20 | ![]() | |||
LSPACK304A2219RE01 | 304 (0.8mm) | 19x19 | 22 | ![]() | |||
LSPACK313A2420NE01 | 313 (0.8mm) | 20x20 | 24 | ![]() | |||
LSPACK357A2420N05 | 357 (0.8mm) | 20x20 | 24 | ![]() | |||
LSPACK373A2521RE01 | 373 (0.8mm) | 21x21 | 25 | ![]() | |||
LSPACK376Z2223RE01 | 376 (1mm) | 23x23 | 22 | ![]() | |||
LSPACK429A2622NE01 | 429 (0.8mm) | 22x22 | 26 | ![]() | |||
LSPACK468A3025RE01 | 468 (0.8mm) | 25x25 | 30 | ![]() | |||
LSPACK484Z2627RE01 | 484 (1mm) | 27x27 | 26 | ![]() | |||
LSPACK516A3025RE01 | 516 (0.8mm) | 25x25 | 30 | ![]() | |||
LSPACK676Z2627RE01 | 676 (1mm) | 27x27 | 26 | ![]() |
単位:mm
BGAとICソケットのピン配列に間違い無いかご確認下さい。
基板やFPCなどを組合せ、ピン変換等のカスタム対応も可能です。
※表示価格は、税抜単価(カッコ内は税込単価)です。
※大量ロットでの購入を希望される方はお気軽にご相談下さい。