BGA用ICソケット　ポゴピン接続タイプ
DSPACKシリーズ 

上：BGA/ケーブル搭載面（ポゴピン）　下：ターゲットボード面（ポゴピン）

特長

• はんだ実装を行わないため、ターゲット基板へのダメージを極力抑えられます。
• ターゲット側はBGAと同じフットパターン状のポゴピンを有している為、半田実装が不要です。

　※基板にICソケットを固定するための取り付け穴が必要になります。

使用イメージ

※エミュレータ等への接続も可能です

ラインナップ

品名	ICピン数 （ピッチ）	IC外形	グリッド	図面	在庫	MOQ～	まとめ購入
DSPACK1255Z3943RE24N	1255	42.5×42.5	39			¥386100 (税込 ¥424710) 数量	¥366795 (税込 ¥403474.5) 数量

単位：mm

※カスタム品の設計・製造も承っております。

※表示価格は、税抜単価（カッコ内は税込単価）です。
※大量ロットでの購入を希望される方はお気軽にご相談下さい。