BGA用ICソケット　はんだ接続タイプ
CSPACKシリーズ 

上：BGA/ケーブル搭載面（ポゴピン）　下：ターゲットボード面（半田ボール）

特長

BGAと同じフットパターン状の半田ボールを有し、リフロー実装が可能です。
最終基板へはんだ実装することで、確実なデバッグ作業が行えます。

CSPACK推奨リフロー条件(CSPACKの表面温度)

• プリヒート部：150℃ - 180℃、180秒以内
• 本加熱部：210℃以上、30 - 60秒(ピーク温度：240℃、10秒以内)
• プリヒート部：150℃ - 180℃, 180秒以内

　※CSPACKは、半田ボール部の酸化を防ぐ為、真空パックされています。

使用イメージ

※エミュレータ等への接続も可能です

ラインナップ

品名	ICピン数 （ピッチ）	IC外形	グリッド	図面	在庫	MOQ～	まとめ購入
CSPACK272A2017RE21N	272 （0.8mm）	17ｘ17	20			¥186701 (税込 ¥205371.1) 数量	¥177367 (税込 ¥195103.7) 数量
CSPACK320A2017RE01	320 （0.8mm）	17ｘ17	20			¥161732 (税込 ¥177905.2) 数量	¥153646 (税込 ¥169010.6) 数量

単位：mm

※カスタム品の設計・製造も承っております。

※表示価格は、税抜単価（カッコ内は税込単価）です。
※大量ロットでの購入を希望される方はお気軽にご相談下さい。